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Casa > prodotti > Filati di tungsteno placcati d'oro >
0.003mm Micro-oro rivestito filo di tungsteno anti-corrosione per semiconduttori di legame

0.003mm Micro-oro rivestito filo di tungsteno anti-corrosione per semiconduttori di legame

0.003mm filo di tungsteno rivestito d'oro

con una lunghezza di 50 mm o più

ma non superiore a 50 mm

Marca:

WINNER

Certificazione:

ISO9100

Numero di modello:

TW011

Contattici
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0.003mm Micro-oro rivestito filo di tungsteno anti-corrosione per semiconduttori di legame
0.003mm Micro-oro rivestito filo di tungsteno anti-corrosione per semiconduttori di legame 0.003mm Micro-oro rivestito filo di tungsteno anti-corrosione per semiconduttori di legame 0.003mm Micro-oro rivestito filo di tungsteno anti-corrosione per semiconduttori di legame 0.003mm Micro-oro rivestito filo di tungsteno anti-corrosione per semiconduttori di legame 0.003mm Micro-oro rivestito filo di tungsteno anti-corrosione per semiconduttori di legame
Dettagli del prodotto
Spessore del rivestimento:
0,0003 mm
Materiale:
Tungsteno
Diametro del filo:
0,02 mm/0,03 mm/0,04 mm/0,05 mm/0,06 mm/0,07 mm/0,1 mm/0,2 mm
Lunghezza:
1000/2000 metri
Punto di fusione:
°C 3410
Punto di ebollizione:
5660°C
Densità:
19,3 g/cm3
Resistività elettrica:
4,9 μΩ-cm
Evidenziare:

0.003mm filo di tungsteno rivestito d'oro

,

con una lunghezza di 50 mm o più

,

ma non superiore a 50 mm

Termini di trasporto & di pagamento
Quantità di ordine minimo
1 pezzo
Prezzo
999
Imballaggi particolari
Rotolare, imballaggio neutrico o con logo OEM
Tempi di consegna
5-8 giorni lavorativi
Termini di pagamento
L/C, Western Union, T/T
Capacità di alimentazione
100000 rotoli al mese
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0.003mm Micro-oro rivestito filo di tungsteno anti-corrosione per semiconduttori di legame

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Contattici
Contatto ora
Descrizione di prodotto
Filo di tungsteno micro rivestito d'oro da 0,003 mm anticorrosione per legatura di semiconduttori
Base di tungsteno ad alta purezza con strato d'oro denso, eccellente resistenza alla corrosione e all'ossidazione, ideale per legature di semiconduttori ultra-fini e assemblaggio di microelettronica.
Specifiche del prodotto
Materiale Tungsteno
Purezza Wu≥ 99,99%
Spessore placcatura oro 0,3um
Diametro del filo 0,02mm/0,03mm/0,04mm/0,05mm/0,06mm/0,07mm/0,1mm/0,2mm
Lunghezza 1000/2000 metri (tagliato da bobina)
Proprietà del filo di tungsteno placcato oro (teoriche)
Formula composta W
Peso molecolare 183,84
Aspetto Filo metallico
Punto di fusione 3410 °C
Punto di ebollizione 5660 °C
Densità 19,3 g/cm³ (25 °C)
Solubilità in H₂O N/A
Resistività elettrica 4,9 μΩ-cm, (20 °C)
Massa esatta 183,951 g/mol
Massa monoisotopica 183,951 g/mol
Caratteristiche principali
  • Superficie dorata lucida - più brillante del filo di tungsteno nero o bianco
  • Eccezionale resistenza alle alte temperature e alto punto di fusione
  • Basso coefficiente di espansione termica
  • Resistenza alla corrosione superiore rispetto al filo di tungsteno ordinario
Applicazioni
  • Elettrodo nelle fotocopiatrici, in sostituzione di filo di tungsteno e filo di tungsteno-alluminio resistente alla corrosione
  • Ideale materiale a emissione elettronica resistente alla corrosione
  • Applicazioni in fisica delle alte energie, meteorologia e altri campi di ricerca scientifica
Immagini del prodotto
0.003mm Micro-oro rivestito filo di tungsteno anti-corrosione per semiconduttori di legame 0
0.003mm Micro-oro rivestito filo di tungsteno anti-corrosione per semiconduttori di legame 1
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0.003mm Micro-oro rivestito filo di tungsteno anti-corrosione per semiconduttori di legame 3
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